DIN EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
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时间:2024-05-07 22:42:14
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part8:Sealing(IEC60749-8:2002+Corr.1:2003+Corr.2:2003);GermanversionEN60749-8:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
【标准号】:DINEN60749-8-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:密封性;大气压;环境;易燃性;气候试验;电气工程;电子工程;半导体器件;温度变化;试验;温度;集成电路;密封件;外观检查(试验);半导体;热学;定义;环境试验;机械试验;电学测量;潮气;耐力;电子设备及元件;尺寸;气候;元部件
【英文主题词】:
【摘要】:Theprojectisapplicabletosemiconductordevices(discretedevicesandintegratedcircuits).Theobjectofthistestmethodistodeterminetheleakrateofsemiconductordevices.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:16P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
【标准号】:DINEN60749-8-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:密封性;大气压;环境;易燃性;气候试验;电气工程;电子工程;半导体器件;温度变化;试验;温度;集成电路;密封件;外观检查(试验);半导体;热学;定义;环境试验;机械试验;电学测量;潮气;耐力;电子设备及元件;尺寸;气候;元部件
【英文主题词】:
【摘要】:Theprojectisapplicabletosemiconductordevices(discretedevicesandintegratedcircuits).Theobjectofthistestmethodistodeterminetheleakrateofsemiconductordevices.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:16P;A4
【正文语种】:德语
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